Máy đo kiểm bánh răng Osaka CLP-85DDS

Máy đo kiểm bánh răng Osaka CLP-85DDS

LIÊN HỆ Vui lòng liên hệ để nhận báo giá phù hợp
Yêu cầu báo giá LIÊN HỆ ĐỂ CÓ GIÁ TỐT
Thanh toán an toàn
Hỗ trợ chuyên nghiệp
Đổi trả dễ dàng
Giao hàng tận nơi
Mã đặt hàng CLP-85DDS
Module m 1 - 25
Số lượng răng 10 - 500
Đường kính ngoài bánh răng Tối đa 850 mm
Đường kính vòng tròn cơ sở 0 - 800 mm
Chiều rộng răng Tối đa 600 mm
Chiều dài tiếp tuyến cho đo biên dạng ± 200 mm
Góc xoắn ốc Helix 0° - ±65°
Chiều dài trục bánh răng 60 - 800 mm
Khối lượng bánh răng Tối đa 500 kg
Độ phân giải 0.0001 mm
Nguồn cấp AC 200 V ± 10 %
Điện dung 4 KVA
Khối lượng 2.5 tấn
Kích thước (R x D x C) 1875 x 1399 x 2160 mm

Cần tư vấn hoặc báo giá? Chuyên gia của chúng tôi phản hồi trong 2 giờ làm việc.

30 năm kinh nghiệm · Hơn 500 dòng thiết bị đo lường · Hỗ trợ kỹ thuật trọn vòng đời sản phẩm