Máy đo kiểm bánh răng Osaka CLP-65

Liên hệ

Mã đặt hàng	CLP-65
Module	m 0.5 - 20
Số lượng răng	10 - 500
Đường kính ngoài bánh răng	Tối đa 650 mm
Đường kính vòng tròn cơ sở	0 - 600 mm
Chiều rộng răng	Tối đa 400 mm
Chiều dài tiếp tuyến cho đo biên dạng	± 200 mm
Góc xoắn ốc Helix	0° - ±65°
Chiều dài trục bánh răng	50 - 800 mm
Khối lượng bánh răng	Tối đa 200 kg
Độ phân giải	0.0001 mm
Nguồn cấp	AC 100 V ± 10% (50/60 Hz ± 1 Hz
Điện dung	2 KVA
Khối lượng	2.0 tấn
Kích thước (R x D x C)	1500 x 1266 x 2118 mm